仕佳光子上半年净利润预计增长180.5% 5G助推业务继续增长

来源:未知 作者:admin 发表于:2022-07-22 14:06  点击:
仕佳光子预计上半年净利润实现大幅增长,随着国内5G的逐渐普及,该公司的业务量将继续增加,未来该公司的业绩会再上一个台阶。 上半年净利润预计增长1.8倍 7月20日,仕佳光子发布了202

    仕佳光子预计上半年净利润实现大幅增长,随着国内5G的逐渐普及,该公司的业务量将继续增加,未来该公司的业绩会再上一个台阶。

    上半年净利润预计增长1.8倍

    7月20日,仕佳光子发布了2022年上半年的业绩报告,预计2022年上半年,该公司将实现归属于上市公司股东的净利润为3,263.15万元左右,与上年同期相比,将增加2,099.81万元,同比增加180.50%左右;预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,302.77万元左右,与上年同期相比,将增加3,457.62万元左右,同比增加299.40%左右。

    对于业绩变动的原因,仕佳光子在公告中表示,尽管2022年上半年,疫情对于该公司原材料采购、生产组织及产品交付均构成一定不利影响,但是该公司还是积极落实各项应对措施,努力维系前期良好的经营态势。报告期内,该公司的AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器等产品收入较上年同期大幅增长,使得该公司产品结构持续优化,归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均较上年同期大幅增长。

    年报显示,仕佳光子聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。该公司的主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。

    2021年,仕佳光子来自光通信行业的收入占比为97.9%,其中来自光芯片及器件的收入占比为44.4%,来自室内光缆的收入占比为27.1%,来自线缆材料的收入占比为26.6%。

    2020年8月登陆A市场,从2018年至2021年,仕佳光子的扣非后净利润分别为-0.26亿元、-0.25亿元、0.1亿元和0.1亿元。2021年,仕佳光子实现营业收入8.17亿元,同比增长了21.7%;同期归属于上市公司股东的净利润为5016万元,同比增长了31.78%。

    5G助推业务增长 近一成收入用于研发

    仕佳光子的主要收入来自通信行业,因此通信行业的发展状况对该公司影响巨大。截至2021年年底,我国互联网宽带接入端口数达到10.18亿,其中光纤接入(FTTH/O)端口达到9.6亿,占比达到94.3%。我国正在加紧推进下一代千兆接入网及FTTR(光纤到房间)建设,推动公司PON用DFB激光器芯片批量应用,出货量累计突破1000万颗。

    为适应FTTR新型接入建设,仕佳光子持续开展非均分PLC光分路器芯片研发,成功开发多个非均分PLC光分路器芯片,并批量出货,成为该公司PLC分路器新增长点。同时,2021年欧美国家掀起光纤宽带建设热潮,为保证居家办公、缩小农村数字鸿沟而努力提高光纤到户普及率,受此趋势影响,该公司大力拓展海外业务,海外销售的PLC分路器器件收入进一步提升。报告期内,PLC光分路器芯片继续保持市场领先优势。

    近年来,全球5G建设继续加速。据工信部数据,截至2021年底,我国累计建成并开通5G基站142.5万个,建成全球最大5G网,实现覆盖全国所有地级市城区、超过98%的县城城区和80%的乡镇镇区,并逐步向有条件、有需求的农村地区推进。

    目前我国5G基站总量占全球60%以上;每万人拥有5G基站数达到10.1个,比上年末提高近1倍。据工信部目标,2022年,我国继续新建5G基站60万个,预计年底将达到200万个。2021年,全球145个国家487家运营商在投资5G建设。

    根据市场研究公司Dell‘OroGroup的最新预测报告,2021-2026年期间全球无线接入网(RAN)市场累计收入将接近2500亿美元。5G承载光网建设发展带来对光芯片、光器件、光模块的新增需求。

    仕佳光子5G前传用多波长10GDFB激光器芯片及波分复用WDM器件(滤波片方案)已量产出货、适用于5G的25GDFB激光器芯片产品已进入可靠性验证阶段。在5G和数据中心建设的带动下,该公司5G通用的基站用射频拉远光缆、光纤连接器产品得以广泛应用,室内光缆和线缆材料业务也保持一定幅度的增长。

    中国产业经济信息网注意到,2020年和2021年,仕佳光子的研发投入金额分别为6302万元和8001万元,同期研发投入占营业收入的比例分别为9.38%和9.79%。

    业内分析人士认为,仕佳光子是典型的全流程IDM模式企业,早年与中科院半导体所强强联合,在全球无源PLC分路器、数通AWG芯片市场占据一席之地。有源领域公司具备外延、光栅等全流程核心制造能力,开发出2.5G、10G、25G、CW DFB全系列产品,并不断取得突破。在各场景需求高涨背景下,芯片上量将带来显著盈利弹性。

    (责任编辑  张丽娜)

 

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